平面封裝產品，采用PIG (Phosphor in Glass) 技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光，光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計，熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝?
尺寸：4.20mmx3.00mmx0.71mm?
發光角度：120°?
色溫：4500~6500K?
建議額定使用電流為1000mA
| 電性參數：? (T solder pad =25℃，IF=1000mA)? | ||||
| 項目? | 等級 | |||
| 色區塊 (K) | 4750~5300 | 5300~6000 | 6000~7000 | |
| 光通量 (lm) | 1040~1120 | 1120~1200 | 1200~1290 | 1290~1380 |
| 電壓? ?(V) | 8.8~9.2 | 9.2~9.6 | 9.6~10.0 | |
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