平面封裝產品，采用PIG (Phosphor in Glass) 技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光，光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計，熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝 ?
尺寸：2.90mmx2.90mmx0.71mm?
發光角度：120°?
色溫：5700~6500K?
建議額定使用電流為700mA
| 電性參數：(T solder pad =25 ℃，IF=700mA)? | ||||
| 項目 | 等級 | |||
| 色區塊 (K) | 5700~6000 | 6000~6500 | ||
| 光通量 (lm) | 500~560 | 560~630 | 630~710 | 710~800 |
| 電壓 (V) | 5.6~6.0 | 6.0~6.4 | 6.4~6.8 | 6.8~7.2 |
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