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          CSP LED 篩選

          CSP2121 4W

          芯片級封裝CSP2121,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

          產品優勢

          無支架封裝,低熱阻,性價比高

          單面出光,利于二次光學設計

          發光面小,光密度高

          熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

          產品特征

          芯片級封裝,高亮度,高光效

          尺寸:2.1mmx2.1mmx0.32mm,單面發光

          根據ANSI標準分檔

          適于SMT貼片

          發光角度:120°

          包裝:最大5000顆/卷

          產品展示

          電性參數: (T solder pad =25℃,IF=700mA)?
          常規色溫/K典型顯指亮度等級/ 光通量(lm)
          MBNBPBQBRBSB
          250-270270-290290-310310-330330-350350-370
          2700-650070


          應用領域

          車燈

          手機閃光燈

          室內外照明

          電視背光

          文獻資料

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