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          CSP LED 篩選

          CSP1313 2W

          芯片級封裝CSP1313采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達90,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

          產品優勢

          無支架封裝,低熱阻,性價比高

          單面出光,利于二次光學設計

          發光面小,光密度高

          熒光膜片,色溫一致性好,色漂小

          產品特征

          芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

          尺寸:1.3mmx1.3mmx0.32mm

          單面發光?

          根據ANSI標準分檔?

          適于SMT貼片?

          發光角度:120°?

          包裝:最大6000顆/卷

          產品展示

          電性參數:Electro Characteristics (T solder pad =85℃,IF=350mA)?
          項目常規色溫/K典型顯指?亮度等級 / ? 光通量(lm)
          G1H1I1J1K1M1
          90-100100-110110-120120-130130-140140-150
          照明類2700-650080/90/95


          電性參數:Electro Characteristics (T solder pad =85℃,IF=350mA)?
          項目常規色溫/K典型顯指?亮度等級 / ? 光通量(lm)
          M1N1P1Q1
          140~150150~160160~170
          170~180
          車燈類2700-6500>60



          應用領域

          車燈 ?

          手機閃光燈 ?

          室內外照明 ?

          電視背光

          文獻資料

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