平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計，熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝，高亮度，高可靠性
尺寸：2.04mmx1.64mmx0.85mm
根據ANIS標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大3000顆/卷
建議額定使用電流為1.0A
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=350mA)? | ||||
| 項目 | 等級 | |||
| 色區塊 (K) | 615~620 | 620~625 | ||
| 光通量 (lm) | 51.7~56.8 | 56.8~67.2 | 67.2~73.9 | |
| 電壓 (V) | 2.05~2.2 | 2.2~2.35 | 2.35~2.50 | 2.35~2.65 |
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