平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：4.00mmx2.00mmx0.7mm
?根據ANSI標準分檔
?適于SMT貼片
?包裝：最大3000顆/卷
?建議額定使用電流為1A??
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=1000mA)? | |||
| 項目 | 等級 | ||
| 色區塊(K) | 5700~6000 | 6000~6500 | |
| 光通量(lm) | 710~800 | 800~900 | 900~1000 |
| 電壓 (V) | 8.8~9.2 | 9.2~9.6 | 9.6~10.0 |
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