芯片級封裝CSP2323，采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED?？商鎿Q陶瓷及EMC產品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效
尺寸：2.3mmx2.3mmx0.32mm，單面發光
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =85℃，IF =350mA) | |||||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) | |||||||
| I1 | J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | 180-190 | ||
| 2700-6500 | 70/80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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