芯片級封裝CSP1919B采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小，單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指95，可替換陶瓷及EMC產品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。??
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效?
尺寸：1.86mmx1.86mmx0.35mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數：（T solder pad = 85℃，IF =1000mA） | ||||
| 項目 | 常規色溫/K | 典型顯指?? | 亮度等級 / 光通量(lm) | |
| KB | QB | |||
| 200~999 | 300~999 | |||
| 影視照明 | 2700 | 95 | ● | |
| 7500 | 95 | ● | ||
影視照明
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