芯片級封裝CSP0805采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K，顯指高達95，適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：0.82x0.48x0.27mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
| 電性參數：Electro Characteristics (T solder pad =85℃，IF=350mA)? | ||||||||
| 項目 | 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / ? 光通量(lm) | |||||
| AE | ||||||||
| 3~9 | ||||||||
| 照明類 | 2350/5000 | 90/95 | ● | |||||
車燈 ?
手機閃光燈 ?
室內外照明 ?
電視背光
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