TN采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。?
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數：Electro Characteristics (T solder pad =85 ℃，IF=1050mA)? | ||||||
| 常規色溫 Normal ? CCT/K | 典型顯指 ? Typ.Ra | 亮度等級Flux ? Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||
| V3 | V4 | V5 | V6 | V7 | ||
| 420 | 440 | 460 | 480 | 500 | ||
| 6500 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 3500 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 2700 | 80 | ● | ● | ● | ||
