平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低?
單面出光、高亮度??
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：6.80mmx3.80mmx0.85mm
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大1500顆/卷
建議額定使用電流為2.4A
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=2000mA)? | ||||
| 項目 | 等級 | |||
| 色區塊 (K) | 3000~3500 | 4750~5300 | 5300~6000 | 6000~7000 |
| 光通量 (lm) | 1480~1580 | 1580~1690 | 1690~1800 | 1800~1920 |
| 電壓 (V) | 6.0~6.4 | 6.4~6.8 | 6.8~7.2 | 7.2~7.6 |
汽車遠光燈?
汽車近光燈
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