晶能開發全新的熒光粉保護技術，在小體積、小發光面的前提下有效保護高色域熒光粉。同時，創新性的芯片級18/24V高壓方案，解決了客戶電源效率過低的問題。高色域加高壓的Mini LED解決方案，目前已經得到TV行業主流客戶的認可。

CSP燈珠的特點是，發光面小，功率密度大。在滿足2.5-3W功率的同時，做到小發光面（2mm以內）。和傳統背光用到的EMC3030燈珠相比，具有燈珠發光面更小、燈珠高度更低的優勢。在進行透鏡的二次配光時，CSP有明顯的優勢。目前晶能的多個型號CSP已獲得多家TV行業頭部客戶的認可。

在Mini LED的基礎上，晶能用特殊的熒光粉包覆技術解決了KSF熒光粉車規級信賴性的問題，在滿足高色域的同時保證燈珠的信賴性。用特有的結構來增加燈珠的角度，可以做到傳統封裝無法做到的180度大張角，目前已經有多家客戶在進行測試驗證。